針痕 Probe Mark 檢測

本系統為專業晶圓 Probe Mark 缺陷量測與統計分析，為台積電、日月光、福雷電、台曜.....等專業晶圓廠選用，可作針痕面積量測分析、晶圓缺陷影像分析、高速缺陷數目計算、針痕缺陷面積比計算及相對距離計算等，並可快速製作缺陷檢驗統計報告 。

Bomping 製程 A.O.I 快速尺寸自動檢測

封裝測試業之現場金相顯微鏡針對圓徑及各種尺寸自動檢測，無需人工尋邊取點，並可存成圖檔，直接提供量測結果與工廠內品質管理或 MES 系統整合，達到量測品質自動化目標 。